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ULMA Packaging México Presente en PACK EXO 2008

Nos es grato comunicarles que del 9 al 14 de Noviembre del 2008 se celebra en Chicago,ILL la feria de PACK ESPO 2008 unicada en McCormick Center, marco de las últimas novedades en equipamiento para el sector del envasado, donde estaremos mostrando nuestra nueva generación de equipos de termoformado aplicables al sector alimenticio, industrial y medical. Nos será sumamente grato poder atenderle(s) en el Pabellón Upper North stand No. 4654 donde le atenderá el Ing. José Juan Aquino Filial México

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Artículo patrocinado por ULMA Packaging, S.A. de C.V.

 
 
 
 

 

 
 
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